在追求高效率與精度的市場需求中，選對加工技術，是提升產品競爭力的關鍵。
蝕刻製程正是面對現代工業加工需求時的最佳選擇，因蝕刻是透過化學溶液腐蝕金屬表面，形成細緻半刻結構與貫穿孔的製程，常用於工業零件、濾網、工藝飾品上，也特別適合處理精密網孔或薄型的材料，例如細緻通孔或濾網等等。
為什麼選擇蝕刻：
一、精密度高：透過化學濃度、蝕刻時間與溫度等參數可精準控制蝕刻深度與速率，搭配材料厚度能穩定控制在其對應的公差孔徑內。
二、成型完整性高：與雷刻相比，外型乾淨均勻，不會有雷刻的無毛邊、無燒灼點。產品一體成形且保有高度設計自由。
三、經濟與快速：蝕刻製程可實現快速打樣與大量生產製造需求。與沖壓不同，蝕刻製程不需模具製作，省去傳統模具的時間與成本，是最具成本效益的製程方式之一。
蝕刻製程 12 步驟簡介
一. 入料檢查：
檢查材料狀況，確保材料平整、毛邊勿過大，表面無滑刮傷、氧化變色等狀況。
二. 材料前製處理：
依據材料厚度與後製需求，進行前置清洗或磨刷作業。
三. 塗佈光阻：
在基材表面上均勻塗佈一層光阻材料的步驟，讓光阻在後續曝光和顯影後形成圖案，進而保護不需要被蝕刻的區域。
四. 曝光：
將光阻塗佈後的基材，用光源照射，使光阻材料產生化學變化的步驟。這是形成圖案的關鍵動作，將設計圖案精準轉移到光阻上。
五. 顯影：
利用化學溶液把光阻中被曝光的部分溶解洗掉，形成蝕刻圖案。
六. 光阻品質檢查：
確認圖案完整性，包含光阻圖案是否清晰、無破損、無缺口或殘留。
七. 蝕刻段：
以化學的方式腐蝕未被光阻保護的區域，並分別會在首件、定量與末件進行尺寸和品質檢驗，以確保品質。
八. 剝墨段：
完成蝕刻後，光阻膜已經完成它的保護任務，必須將它剝除，還原裸露的基材表面
九. 中和段：
此步驟用來中和蝕刻後基材表面的酸鹼性物質。
十. 清洗段：
清洗掉基材表面的化學物質、雜質，確保基材表面乾淨。
十一. 走乾段：
經過中和清洗後，將表面完全去除水分與殘留液體的步驟。
十二.外觀品檢及包裝處理：
檢視成品的外觀，並依指定方式或隔紙定量包出貨。
這套流程確保了蝕刻製品在細節呈現、尺寸精度與生產效率上的優勢，適合各種從濾網到精密配件的應用場景。
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