Product
SMT
Product
SMT
● 應用領域：
MT技術將表面貼裝元件安裝於無需鑽孔的印刷電路板（PCB）上，廣泛應用於電子產品的組裝。使用蝕刻技術可以製作精確的PCB元件和接觸區域，為產品提供穩定的機械和電氣連接。
● 材質：
各類不銹鋼、鋁合金等。
Introduction
產品介紹
核心製造能力概覽
材料：不鏽鋼、黃銅、紅銅、白銅、磷青銅、鈹銅、純鎳板
厚度：0.1 ~ 1 mm（貫穿類）~ 3 mm（半刻類）
用料規格：300×400或300×500 mm內以達較佳精度
孔型：圓形、方形、六角形、漸變孔…（尺寸內可自由變化）
孔徑：至少大於材料厚度（詳見公差表）
外型尺寸公差：min+/-0.03 （依厚度增厚，公差越大）
半刻深度公差：+/-0.02~0.03mm
半蝕刻區域尺寸公差依深度加深變大
產能：每月 50 萬件，快速打樣與量產
交期：≤1000 件：10 天 ≤5000 件：14 天 5000 件：交期另議
產品一體成型
完整性高，無毛邊、無燒灼點。
蝕刻製程無需開模具
具成本效益的製造方式。
高設計靈活性
高設計自由度與打樣、量產服務。
專業諮詢服務
評估技術生產可能性、材料特性等。
Tolerance
公差一覽表
影響蝕刻公差尺寸大小的因素如下：
● 金屬材質
● 版材厚度
● 用料尺寸
● 要蝕刻的圖案配置
（單位：mm）
| 板材厚度 | 精度公差 | 最小蝕刻孔徑 |
|---|---|---|
| 0.1 | ±0.03 | 0.25 |
| 0.2 | ±0.03-0.05 | 0.3 |
| 0.3 | ±0.05~0.08 | 0.5 |
| 0.4 | ±0.08~0.15 | 0.6 |
| 0.5 | ±0.15~0.20 | 0.8 |
| 0.5~1.0 | 依實際產品圖面要求，及配合製程可能性，再另行議定。 | |
本久全製程皆在台灣生產，在地深耕超過20年，我們專注細節，
協助工程師與研發單位滿足精密金屬配件需求。
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※以上圖片僅供成品效果參考
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